INDUSTRY INFORMATION
日本Resonac控股和積水化學(xué)工業(yè)分別開(kāi)發(fā)出了有助于提高半導(dǎo)體功能的新材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、材料、制造裝置、生產(chǎn)等多個(gè)領(lǐng)域，其中材料是日本企業(yè)擁有極高···
行業(yè)資訊在過(guò)去的幾十年里，技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)途徑幾乎都是基于半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的。半導(dǎo)體是其電導(dǎo)率可以變化多個(gè)數(shù)量級(jí)的材料，這使得可以選擇性地阻止和允許電子流動(dòng)。這種特···
行業(yè)資訊邁入2024年以來(lái)，業(yè)界釋出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即。隨著二季度的到來(lái)，業(yè)界十分關(guān)心的企業(yè)一季度業(yè)績(jī)狀況也陸續(xù)公布出來(lái)。此前幾大存儲(chǔ)器原廠最新財(cái)報(bào)回升的跡象給···
行業(yè)資訊近期，全球多家被動(dòng)元件大企包括村田、三星電機(jī)、TDK、國(guó)巨、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等公布了最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。多家企業(yè)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)扭虧為盈，相關(guān)負(fù)責(zé)人表示庫(kù)存調(diào)整已接···
行業(yè)資訊后摩爾時(shí)代，從晶圓代工廠、封裝廠、IDM到IC設(shè)計(jì)公司，都開(kāi)始將先進(jìn)封裝作為突破摩爾定律的一個(gè)方向。據(jù)分析機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)786億美···
行業(yè)資訊四月初的上海，陰雨綿綿，氣溫10度上下，行人裹著棉衣，穿行在濕漉漉的冷風(fēng)里。四月竟然比三月還冷，頗有倒春寒的味道。同樣芯片界也遭遇了倒春寒，不少企業(yè)裁···
行業(yè)資訊眾所周知，半導(dǎo)體領(lǐng)域從誕生之初就被分成了了兩個(gè)大類(lèi)，即存儲(chǔ)與非存儲(chǔ)，其中存儲(chǔ)又被分為易失性存儲(chǔ)器（內(nèi)存）和非易失性存儲(chǔ)器（外存）兩個(gè)大類(lèi)，前者在掉電···
行業(yè)資訊AI的火熱，除了帶動(dòng)GPU的大紅大紫以外，背后的重要存儲(chǔ)技術(shù)HBM也在過(guò)去幾年沖上了風(fēng)口浪尖。最近，SK hynix和三星的業(yè)績(jī)和動(dòng)作標(biāo)明，HBM在未來(lái)大有可為。據(jù)路透···
行業(yè)資訊日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售旺，3月份銷(xiāo)售額創(chuàng)11個(gè)月來(lái)最大增幅、持續(xù)沖破3,000億日?qǐng)A大關(guān)、創(chuàng)下單月歷史次高紀(jì)錄。2024年1-3月期間的銷(xiāo)售額創(chuàng)下同期歷史新高···
行業(yè)資訊不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的···
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