7月18日，臺(tái)積電舉行第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示，上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引區(qū)間及資本支出目標(biāo)，董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測(cè)試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍，并預(yù)期在此定義下2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)10%。行業(yè)人士表示，晶圓代工未來(lái)將在更大范疇開(kāi)啟競(jìng)爭(zhēng)。

截至今年6月30日的第二季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735億，同比增加40.1%，環(huán)比增加13.6%。第二季度毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為 53.2% 和 42.5%。如營(yíng)收以美元計(jì)算，第二季度則為208.2億美元，同比增長(zhǎng)32.8%，環(huán)比增長(zhǎng)10.3%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《晶圓代工邁入2.0時(shí)代，臺(tái)積電定義新業(yè)態(tài)！》

據(jù)悉，國(guó)家大基金二期側(cè)重半導(dǎo)體設(shè)備和材料，重點(diǎn)關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈，包括薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備，以及光刻膠、掩模版等材料。據(jù)全球半導(dǎo)體觀(guān)察統(tǒng)計(jì)，這大半年時(shí)間以來(lái)，國(guó)家大基金二期已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)企業(yè)集益威半導(dǎo)體、EDA工具開(kāi)發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體、陶瓷材料開(kāi)發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片企業(yè)加特蘭等。

近日，國(guó)家大基金二期頻繁出手，先后入股了晶圓廠(chǎng)重慶芯聯(lián)微電子有限公司（以下（簡(jiǎn)稱(chēng)“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晉科硅材料”）...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《國(guó)家隊(duì)出手！大基金二期最新投資晶圓廠(chǎng)和硅片廠(chǎng)》

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告」指出，2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶(hù)等對(duì)于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠(chǎng)臺(tái)積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠(chǎng)如SK hynix、Samsung及Micron逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達(dá)）主力方案H100的交貨前置時(shí)間（Lead Time）從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，今年大型CSPs（云端服務(wù)供應(yīng)商）預(yù)算持續(xù)聚焦于采購(gòu)AI服務(wù)器，進(jìn)而排擠一般型服務(wù)器成長(zhǎng)力道，相較于A(yíng)I服務(wù)器的高成長(zhǎng)率，一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預(yù)估將達(dá)12.2%，較2023年提升約3.4個(gè)百分點(diǎn)。若估算產(chǎn)值，AI服務(wù)器的營(yíng)收成長(zhǎng)貢獻(xiàn)程度較一般型服務(wù)器明顯，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá)1,870億美元，成長(zhǎng)率達(dá)69%，產(chǎn)值占整體服務(wù)器高達(dá)65%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《預(yù)估2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%》

JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。

HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、更低功耗以及增加裸晶/堆棧性能等基本特性。JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域，這些改進(jìn)對(duì)于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要。

與HBM3相比，HBM4計(jì)劃將每個(gè)堆棧的通道數(shù)增加一倍，物理尺寸也更大。為了支持設(shè)備兼容性，該標(biāo)準(zhǔn)確保單個(gè)控制器可以在需要時(shí)同時(shí)與HBM3和HBM4配合使用，不同的配置將需要不同的中介層來(lái)適應(yīng)不同的占用空間...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠(chǎng)商們準(zhǔn)備好了嗎？》

近期，國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目傳來(lái)動(dòng)態(tài)，涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲(chǔ)器、汽車(chē)芯片、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體設(shè)備/材料等領(lǐng)域，涉及華為、天岳先進(jìn)、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中航紅外、容泰半導(dǎo)體等企業(yè)。

7月11日，廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線(xiàn)，二期產(chǎn)業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導(dǎo)體項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約；據(jù)上海市政府官網(wǎng)信息，7月9日，華為上海青浦項(xiàng)目已全部建成，正式命名為“華為練秋湖研發(fā)中心”...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目按下“加速鍵”》

近些年隨著先進(jìn)封裝的迅速發(fā)展，我們可以明顯觀(guān)察到，傳統(tǒng)封測(cè)廠(chǎng)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸處于一定的落后位置，而以高端先進(jìn)封裝技術(shù)為代表的如臺(tái)積電逐漸逼近市場(chǎng)首位。隨著摩爾定律發(fā)展受限，先進(jìn)封裝技術(shù)也愈發(fā)受到重視。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2022年先進(jìn)封裝在整體封裝市場(chǎng)的占比已經(jīng)接近三成，而至今年，占比已近4成，且先進(jìn)封裝增速高于整體封裝。