三星電子在半導(dǎo)體封裝行業(yè)取得了重大進(jìn)展，在面板級(jí)封裝 (PLP) 領(lǐng)域領(lǐng)先于臺(tái)積電。此前，三星于 2019 年以 7850 億韓元（約合 5.81 億美元）從三星電機(jī)手中收購了 PLP 業(yè)務(wù)，這一戰(zhàn)略舉措為其當(dāng)前的進(jìn)步奠定了基礎(chǔ)。

今年 3 月的股東大會(huì)上，三星電子半導(dǎo)體 (DS) 部門前負(fù)責(zé)人 Kyung Kye-hyun 詳細(xì)闡述了 PLP 技術(shù)的必要性。他解釋說：“AI 半導(dǎo)體芯片（帶有電路的矩形部件）的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之類的技術(shù)?！彼a(bǔ)充道，“三星電子也在開發(fā)并與客戶合作。”

月初，臺(tái)積電位于臺(tái)灣西南部嘉義縣太保的 CoWoS 封裝廠因發(fā)現(xiàn)歷史遺跡而被迫停工。這一意外的延遲進(jìn)一步加劇了臺(tái)積電專有封裝技術(shù)“CoWoS”面臨的瓶頸問題。

據(jù)外媒半導(dǎo)體業(yè)界6月24日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電近期已開始研究PLP相關(guān)技術(shù)，包括Fan-Out（FO）-PLP，即利用矩形印刷電路板（PCB）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的圓形晶圓。日經(jīng)亞洲評(píng)價(jià)稱，“臺(tái)積電的研究尚處于早期階段，預(yù)計(jì)量產(chǎn)還需數(shù)年時(shí)間”，但同時(shí)也指出，“盡管臺(tái)積電此前對(duì)使用矩形PCB持懷疑態(tài)度，但如今進(jìn)入研究階段，標(biāo)志著‘重要的技術(shù)轉(zhuǎn)變’?！?/p>

臺(tái)積電進(jìn)軍 PLP 研究的原因被解讀為對(duì)其 CoWoS 技術(shù)長期存在的瓶頸問題的回應(yīng)。市場(chǎng)研究公司 IDC 報(bào)告稱，NVIDIA 需要臺(tái)積電一半的 CoWoS 產(chǎn)能來完成其 AI 半導(dǎo)體訂單，但目前只有約三分之一得到保障。臺(tái)積電計(jì)劃在年底前將該工藝的產(chǎn)能提高一倍以上。然而，AMD 和博通等無晶圓廠公司對(duì)臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)量的競(jìng)爭(zhēng)使這一目標(biāo)具有挑戰(zhàn)性。

隨著CoWoS瓶頸加劇，F(xiàn)O-PLP等PLP技術(shù)成為替代方案。臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，“為應(yīng)對(duì)臺(tái)積電封裝供應(yīng)緊張，NVIDIA計(jì)劃在服務(wù)器AI半導(dǎo)體中采用FO-PLP技術(shù)。”臺(tái)灣市場(chǎng)研究公司TrendForce評(píng)估稱，“PLP已成為臺(tái)積電、三星電子和英特爾的新戰(zhàn)場(chǎng)。”

目前，三星電子已為需要低功耗內(nèi)存集成的應(yīng)用（如移動(dòng)或可穿戴設(shè)備）提供 FO-PLP。另據(jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃將其 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube 擴(kuò)展到包括 PLP。與此同時(shí)，英特爾計(jì)劃在 2026 年至 2030 年之間使用玻璃基板量產(chǎn)下一代先進(jìn)封裝解決方案，開創(chuàng)行業(yè)先河。

NVIDIA（英偉達(dá)）傳出最快2026年導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP），法人機(jī)構(gòu)表示，各家封廠早有相關(guān)產(chǎn)能，但至目前為止，僅臺(tái)積電（2330）有明顯的營收貢獻(xiàn)，加上AI芯片是否導(dǎo)入，仍待觀察，因此，此事暫對(duì)封測(cè)廠受益看法維持中立。

分析師表示，NVIDIA 導(dǎo)入FOPLP，借此緩解CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)不足的問題，其中，扇出型FOWLP/FOPLP 封裝發(fā)展已久，早期扇出型封裝FOWLP 市場(chǎng)主要產(chǎn)品集中在封裝大小在8*8mm以下產(chǎn)品，而在此領(lǐng)域產(chǎn)品扇出型封裝除具有使芯片效能提升及封裝厚度較薄型化等的優(yōu)勢(shì)外，亦具有成本上的優(yōu)勢(shì)。2016年蘋果智慧型手機(jī)iPhone 7帶領(lǐng)扇出型封裝技術(shù)加速發(fā)展，臺(tái)積電在2016年從三星取得iPhone AP訂單后，就為其推出InFO 技術(shù)，A10采用臺(tái)積電的InFo 層疊封裝（PoP）制程。

扇出型封裝技術(shù)具有許多成本及效能優(yōu)勢(shì)，比方說在手機(jī)應(yīng)用處理器傳統(tǒng)用覆晶堆疊封裝技術(shù)進(jìn)行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊，若改用扇出型封裝技術(shù)因其底層邏輯芯片不需載板，整體封裝便可節(jié)省20%以上厚度，符合薄型化的優(yōu)點(diǎn)；另外不需載板，也節(jié)省成本；而由于扇出型封裝直接到印刷電路板上，其散熱表現(xiàn)也較載板好等優(yōu)點(diǎn)。

由于初期晶圓級(jí)扇出型（FOWLP）設(shè)備投資較昂貴，因此2017~2018后，后段封測(cè)廠推出面板級(jí)扇出型（FOPLP），包括三星旗下三星電機(jī)、Nepes 等都陸續(xù)跨入面板級(jí)扇出封裝。從2017起，除臺(tái)積電外，各家半導(dǎo)體廠都有投入扇出型封裝，但至目前為止，除臺(tái)積電，其它廠都未有明顯的營收貢獻(xiàn)，若NVIDIA 導(dǎo)入FOPLP，對(duì)各家已有準(zhǔn)備的封測(cè)廠都是好消息，但AI芯片是否會(huì)采用，將是未來業(yè)績受惠程度的關(guān)鍵。